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產品型號：LB-8600H 半導體封裝推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，軍工產品測試，研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

半導體封裝推拉力測試儀特點：

1.設備整體結構采用五軸定位控制系統，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結合人體學的獨特設計，全方位保護措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。

2.最高可達200KG的堅固機身設計，Y軸最大測試力值100KG，Z軸最大測試力值20KG

3.智能工位自動更換系統，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性

4.高精密的動態傳感結合獨特的力學算法，使各傳感器適應不同環境的精密測試并確保測試精度的準確性

5.LED智能燈光控制系統，當設備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED照明燈開啟

設備軟件：

1.中英文軟件界面，三級操作權限，各級操作權限可自由設定力值單位Kg、g、N，可根據測試需要進行選擇。

2.軟件可實時輸出測試結果的直方圖、力值曲線，測試數據實時保存與導出功能，測試數據并可實時連接MES系統軟件可設置標準值并直接輸出測試結果并自動對測試結果進行判定。

3.SPC數據導出自帶當前導出數據最大值、最小值、平均值及CPK計算。

傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動切換。

測試精度：多點位線性精度校正，并用標準法碼進行重復性測試，保證傳感器測試數據準確性。

軟件參數設置：根據各級權限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數進行調節。

測試平臺：真空360度自由旋轉測試平臺，適應于各種材料測試需求，只需要更換相應的治具或壓板，即可輕松實現多種材料的測試需求。

設備測試參數：

設備特點：

1.設備整體結構采用五軸定位控制系統，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結合人體學的獨特設計，全方位保護措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。

2.最高可達200KG的堅固機身設計，Y軸最大測試力值100KG，Z軸最大測試力值20KG

3.智能工位自動更換系統，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性

4.高精密的動態傳感結合獨特的力學算法，使各傳感器適應不同環境的精密測試并確保測試精度的準確性

5.LED智能燈光控制系統，當設備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED照明燈開啟

設備軟件：

1.中英文軟件界面，三級操作權限，各級操作權限可自由設定力值單位Kg、g、N，可根據測試需要進行選擇。

2.軟件可實時輸出測試結果的直方圖、力值曲線，測試數據實時保存與導出功能，測試數據并可實時連接MES系統軟件可設置標準值并直接輸出測試結果并自動對測試結果進行判定。

3.SPC數據導出自帶當前導出數據最大值、最小值、平均值及CPK計算。

傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動切換。

測試精度：多點位線性精度校正，并用標準法碼進行重復性測試，保證傳感器測試數據準確性。

軟件參數設置：根據各級權限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數進行調節。

測試平臺：真空360度自由旋轉測試平臺，適應于各種材料測試需求，只需要更換相應的治具或壓板，即可輕松實現多種材料的測試需求。