COB封裝推拉力測(cè)試是指在COB（Chip On Board）封裝工藝中，芯片與PCB板之間的連接強(qiáng)度測(cè)試要求。
COB封裝推拉力測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性具有重要意義。在推拉力測(cè)試儀設(shè)備上，通過(guò)施加一定的力量來(lái)模擬實(shí)際使用中可能受到的機(jī)械應(yīng)力，檢查COB封裝的連接是否牢固，并評(píng)估其耐久性。
根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品要求，COB封裝推拉力標(biāo)準(zhǔn)會(huì)有所不同。一般來(lái)說(shuō)，推拉力標(biāo)準(zhǔn)會(huì)根據(jù)芯片大小、封裝材料、焊點(diǎn)大小等因素進(jìn)行設(shè)定。例如，對(duì)于一些小型芯片，推拉力標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)較低，而對(duì)于一些大型芯片或需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的產(chǎn)品，推拉力標(biāo)準(zhǔn)則會(huì)相應(yīng)提高。
在COB封裝過(guò)程中，為了確保滿足推拉力標(biāo)準(zhǔn)，需要采用適當(dāng)?shù)墓に噮?shù)和材料。例如，選擇合適的焊線材料和直徑、控制焊接溫度和時(shí)間等。同時(shí)，還需要對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制，確保每個(gè)環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性和一致性。
總之，COB封裝推拉力測(cè)試是確保COB封裝產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性的重要指標(biāo)之一。在生產(chǎn)過(guò)程中，需要嚴(yán)格遵守相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，并采用適當(dāng)?shù)墓に噮?shù)和材料，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
我司針對(duì)市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)了一款封裝測(cè)試推拉力試驗(yàn)機(jī)，采用仿形夾具，能有效測(cè)試出封裝左右推拉時(shí)的力值，并形成曲線數(shù)據(jù)保存。本機(jī)器采用PC機(jī)設(shè)置，所有參數(shù)可以通過(guò)電腦設(shè)置存儲(chǔ)，所有參數(shù)數(shù)據(jù)可以保存到文件夾。是一款不錯(cuò)的測(cè)試封裝按鍵推拉力的力學(xué)試驗(yàn)機(jī)。在測(cè)試推拉力的同時(shí)可以在垂直方向施加一定力值，以模擬實(shí)際使用情況。
LB-8600多功能推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器）是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。適用于LED封裝，晶片推力測(cè)試，焊點(diǎn)推力測(cè)試。
應(yīng)用范圍： SMD封裝，LAMP封裝，大功率封裝，半導(dǎo)體封裝，微電子剪切力測(cè)試。
