LED元器件多功能推拉力測試機可測試（FPC）焊點、線路板焊點、SMT貼片焊點、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產品的推力、剪切力、剝離力、強度測試等。特別適合精密微小的電子產品。采用平推方式。依據JIS Z3198標準，針對PC板，焊錫強度測試，及剪斷力的測試。45度針對焊錫強度測試，90度針對電子零件剪斷力測試。
那么LED拉力測試點的如何選取？分析如下：

F拉力為線弧測試的讀數，F1為1焊點受到的拉力，F2為2焊點受到的拉力。根據力的分解原理：

F1=F拉力*SinΘ1 (1)

F2=F拉力*SinΘ2 (2)

>第一焊B點斷裂

通過公式(1)可以看出：F1跟角度Θ1成正比，第一點的受力隨著該角度的增大而增大，同時線弧越高，拉力越大，反之拉力則越小。由此也可說明：導致第一焊B點頸部斷裂的力的大小，跟線弧的高矮有很大的關聯。

>第二焊D點斷裂

通過公式(2)可以看出：F2跟角度Θ2成正比，第一點的受力隨著該角度的增大而增大，同時線弧越高，拉力越大，反之拉力則越小。由此也可說明：導致第二焊D點跟部斷裂的力的大小，跟線弧的高低有必然的聯系。

>斷點的判斷

Θ1>Θ2時F1>F2 B點斷裂

Θ1<Θ2時F1<F2       D點斷裂

拉力測試點變更試行：

由原來的拉力測試點（第一焊點和第二焊點的中間位置），變更為第一焊點延長線到第二焊點的同一平面點的中間位置，即左圖中C+A=B的中間點，其它標準不變更。

拉力測試點的選擇：目前我司的測試點選擇在第一焊點和第二焊點中間位置此時(A=B )，測量時形成的三角區(qū)如下圖。

Θ1= Θ3 A+C>B

證明：Θ1<Θ2 F1< F2 D點斷裂

芯片高度H的變化會影響C的變化，H越小, C就越小。Θ1與Θ2越接近，F1與F2越接近。H越大 Θ1越小，Θ2越大，線弧D點斷裂越多。

假如：A+C=B時 Θ1=Θ2   F1=F2 第一焊點和第二焊點受力均勻且相等，此時才是判斷線弧斷點的準確值。

結論建議變更:

目前拉力測試取線弧跨度中間點位置測試的做法，免誤判線弧D點斷裂。建議變更為取C+A=B的位置做為拉力測試點。

相同材料不同測試點的斷點比較：